供稿人：张凯 摄影：王杰 编辑：赵亚康
应永利官网邀请，中国航天北京微电子技术研究所（航天九院772所）党委书记王勇研究员率领封测事业部主任林鹏荣研究员、科技部樊帆副主任等一行7名航天电子封装领域专家来公司进行交流。永利集团荣吉利副经理、霍波副经理、力学系主任张凯教授以及固体力学、动力学与控制以及流体力学相关研究方向教师14人参加了本次交流研讨会。
北京微电子技术研究所（航天772所），是国内最主要的宇航微电子工程型研究所，也是国家航天型号的核心骨干配套单位。拥有处理器、FPGA、存储器、转换器等10大技术方向、16个门类、近1000个规格的军用宇航用货架产品体系，在抗辐射加固集成电路设计、宇航用/军用高性能微系统集成、高可靠陶瓷封装工艺技术方面处于国内领先水平。本次王勇书记带队来永利官网，主要围绕航天集成电路封装工艺中的关键问题与公司力学系教师开展交流。
在交流会上，永利集团荣吉利副经理和霍波副经理分别向来访专家介绍了永利官网的发展历史以及专业科研背景，力学系张凯主任介绍了永利集团力学系近几年的学科发展情况以及教学科研成果；772所王勇书记向学院师生介绍了中国航天北京微电子研究所的历史发展轨迹以及主要科技产品技术情况。
在技术交流过程中，772所封测事业部主任林鹏荣研究员讲解了航天722所封装技术及宇航应用以及封装设计流程的相关行业背景，强调了航天722所在产品设计端以及封装测试可靠性方面的核心竞争力。力学系苏煜教授为来访专家介绍了力学系相关的研究方向特色，围绕航天集成电路相关方向梳理出力学系的核心科研能力。随后，双方围绕航天集成电路封装技术中的关键技术需求和科学问题开展了热烈的讨论，明确了集成电路封装工艺环节中的多个重要难点和难题，探讨了相关问题的解决思路和未来共同合作的方向。
通过本次交流，使公司相关教师进一步了解了航天电子封装行业的背景和关键技术问题，同时也向航天领域的科研单位展示了公司教师在相关领域的高水平科研能力。双方在科研技术上的互补性很强，研究契合度高，合作潜力巨大。本次交流为进一步促成双方产、学、研融合与合作打造了一个良好的平台。
（审核：荣吉利）
